Event Details

LANline Tech Forum München „Verkabelung – Netze – Infrastruktur“

03.02.2016

03. - 04.02.2015 im Holiday Inn Munich - City Centre.

Für alle Infrastrukturexperten ist das LANline Tech Forum „Verkabelung – Netze – Infrastruktur“ seit Jahren ein wichtiger Fixpunkt im Kalender. Für 2016 stehen besonders wichtige Änderungen und Updates auf der Agenda: 40GBase-T - also ein neues und besonders schnelles Ethernet über Kupfer – kann schon in naher Zukunft im RZ Einzug halten. Spezialisten sollten sich daher bereits heute über die verschiedenen Spielarten der Kategorie 8 und über Migrationsszenarien dorthin informieren.

Auch im Umfeld der Lichtwellenleiter stehen Technikänderungen an: Paralleloptik und Mehrfaserkonzepte sind marktreif – doch die Auswahl will unter diversen Aspekten wohlüberlegt sein, um Fehlinvestitionen zu vermeiden.

Im Vordergrund des Tech Forums stehen stets die praktische Umsetzbarkeit der Technik und der Bezug zum aktuellen Normenwerk für das RZ und das LAN im Büro und anderen Liegenschaften. Die Referenten berichten aktuell aus den Entwicklungen in den einschlägigen Normierungsgremien und geben zudem schon heute aus erster Hand Ausblicke auf die künftigen Entwicklungen.

Dabei geht es an erster Stelle um die IT-Vernetzung, der immer stärker werdende Bereich der Vernetzung von Gebäuden und Industrieanlagen nimmt jedoch ebenfalls ausreichend Raum ein. Ein weiterer wichtiger Themenblock behandelt den immer wieder aktuellen Bereich der Effizienzsteigerung von Klimatisierung und Stromversorgung im RZ und die einschlägige Normierung nach EN 50600.

Wichtiger Vorteil für Teilnehmer: Alle Vorträge im Technik-Forum sind herstellerunabhängig und frei von Produktwerbung und vermitteln stets einen hohen Praxisnutzen. Dafür bürgt die Radaktion der unabhängigen Fachzeitschrift LANline. Neben den Vorträgen bietet das Tech Forum auch ausreichend Gelegenheit zum internen Networking.

Weitere Informationen finden Sie unter http://www.lanline.de/events/tech-forum-verkabelung-–-netze-–-infrastruktur.html-23.

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